采用小巧的平臺構造，達成了世界最高水平的貼裝速度20萬(wàn)CPH，實(shí)現了生產(chǎn)率的全面革新。
專(zhuān)門(mén)用于芯片元件的貼裝，具有無(wú)以倫比的生產(chǎn)能力
采用適合于芯片元件設計結構的轉塔式貼裝頭，實(shí)現了無(wú)浪費的機器運轉。
通過(guò)利用預防吸嘴堵塞/自動(dòng)復原功能，可實(shí)現無(wú)停機生產(chǎn)。
不僅實(shí)現高速性，而且還確保了高精度、高品質(zhì)的穩定生產(chǎn)
也可適用于對高密度、高精度、低載荷貼裝具有更高要求的半導體設備的生產(chǎn)。
采用MACS校正系統，對送料器、吸嘴的位置進(jìn)行補正，實(shí)現了極小型芯片元件的高精度拾取。
通過(guò)側視相機，從側面對取料狀態(tài)進(jìn)行攝影，可對元件掉落、站立拾取、正反面翻轉等不良現象進(jìn)行檢測。
通過(guò)與YSM20R/WR機型進(jìn)行組合，可構建適合于生產(chǎn)DDR及SSD等存儲裝置的最佳生產(chǎn)線(xiàn)
對于有大量的芯片元件和托盤(pán)元件等大型元件混載的基板來(lái)說(shuō)，超高速YSM40R與高速多功能YSM20R/WR組合的混合生產(chǎn)線(xiàn)最為適用。
對于芯片與IC混載的基板，通過(guò)使用YSM40R貼裝芯片元件、使用YSM20R/WR對中～大型元件進(jìn)行貼裝，可實(shí)現高速生產(chǎn)。
通過(guò)使用橫移裝置，可充分發(fā)揮雙軌機型YSM40R的高速生產(chǎn)能力，而且還可以構建具有通用性、性?xún)r(jià)比絕佳的單軌生產(chǎn)線(xiàn)。
支持高品質(zhì)貼裝和高運轉率、可延長(cháng)維修周期的各種功能組件，為生產(chǎn)提供支援
配備可對吸嘴、送料器進(jìn)行自我診斷、使其自己修復的功能?？梢猿掷m維持正常的狀態(tài)，延續高品質(zhì)的生產(chǎn)。
可以一次性簡(jiǎn)便地裝卸吸嘴、更換過(guò)濾裝置，不需要備用貼裝頭。
減輕了吸嘴前端彈簧下部的重量，在貼裝極小型元件時(shí)可以降低沖擊。
采用無(wú)止動(dòng)傳送方式，不會(huì )對基板造成沖擊。
通過(guò)使用真空泵，降低了運轉成本。
無(wú)以倫比的超短生產(chǎn)線(xiàn)構成，機體寬度僅有1米，實(shí)現了200,000CPH的貼裝能力，2臺聯(lián)結＝2米，可實(shí)現400,000CPH
雙桿轉塔式RS貼裝頭，可在9個(gè)動(dòng)作中對18個(gè)元件進(jìn)行同時(shí)拾取。
采用高速多功能相機，可按照最短路徑對元件進(jìn)行識別。
通過(guò)與YSM20WR機型進(jìn)行互聯(lián)，在多品種生產(chǎn)中實(shí)現了世界最高水平的單位面積生產(chǎn)率
針對大量的芯片元件和托盤(pán)元件等大型元件混載的基板，通過(guò)與高速多功能機型YSM20R/WR進(jìn)行組合，可構建最佳的生產(chǎn)線(xiàn)。
對于芯片與IC混載的基板，通過(guò)使用YSM40R貼裝芯片元件、使用YSM20R/WR對中～大型元件進(jìn)行貼裝，可實(shí)現高速生產(chǎn)。
可以構建不受車(chē)間布局困擾、生產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度較短、卻能夠實(shí)現大量生產(chǎn)的貼裝生產(chǎn)線(xiàn)
可將TOP面生產(chǎn)線(xiàn)和BOTTOM面生產(chǎn)線(xiàn)集成為一個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)，為“單線(xiàn)化”的實(shí)現做出巨大貢獻。為實(shí)現TOP面生產(chǎn)線(xiàn)和BOTTOM面生產(chǎn)線(xiàn)的‘一線(xiàn)化’做出巨大貢獻。
采用可支持元件尺寸03015mm～45×60mm、t15mm的MU貼裝頭，大幅提高了通用性。最為適用于異形元件貼裝較多的客戶(hù)