SMT（Surface  Mount  Technology表面貼裝技術(shù)）的制程在電子制造的加工技術(shù)已經(jīng)超過(guò)30年，其中最重要的生產(chǎn)設備就是貼片機，即使在各種3C產(chǎn)品熱銷(xiāo)的市場(chǎng)，貼片機仍是電子制造業(yè)最核心的生產(chǎn)設備。

貼片機之分類(lèi)

a.以制造國家區分：

日本：Panasonic松下、Fuji富士、YAMAHA雅馬哈（并購Hitachi）、Juki（并購S(chǎng)ony）

德國：Siplace（原來(lái)的Siemens，后來(lái)出售給ASM先進(jìn)裝配）

荷蘭： K&S庫力索法（原安必昂）

英國：Europlacer

美國：Universal 環(huán)球儀器

韓國：韓華（原SAMSUNG 三星）、MIRAE

※ 注：因電子業(yè)市場(chǎng)變化大，設備廠(chǎng)商亦分分合合，以上僅列出市場(chǎng)上常見(jiàn)之主要品牌

b.   以貼裝速度區分： 有中速機、高速機、超高速機.

c.   依貼裝零件能力區分： 有高速機，泛用機

貼片機之能力差異分析

因市場(chǎng)產(chǎn)品之變化，3C產(chǎn)品占據市場(chǎng)主流，如手機、Pad、LED TV、穿戴式產(chǎn)品，其次則為汽車(chē)電子，工業(yè)用，軍用產(chǎn)品。

因應SMT電子零件之變化趨勢、3C產(chǎn)品輕薄短小的特性，高生產(chǎn)力（高CPH）、高精度、高彈性、生產(chǎn)自動(dòng)化、維護自動(dòng)化之綜合能力已成為貼片機能力之指標項目，因此制造商研發(fā)未跟上腳步的，逐漸成為非主流設備，如Assembleon、Europlacer、Universal、韓系設備，其中Universal則是將其技術(shù)能力轉為高精度，特殊能力對應而仍有一片天。

貼片機之彈性設計

因應電子產(chǎn)品類(lèi)型變化差異（零件數量、零件大小尺寸、主動(dòng)被動(dòng)零件之分布比例、PCB 尺寸大?。?，貼片機已由過(guò)去固定貼裝頭之高速機、泛用機的模式演變成模塊化方式之可交換式貼裝頭、檢查頭、點(diǎn)膠頭、插件頭、高速頭、泛用頭……等多種功能之應用，軌道也從以前的單軌而進(jìn)化為雙軌以提高產(chǎn)出及生產(chǎn)效率，Feeder臺車(chē)、Tray Feeder也由固定式演變?yōu)榛顒?dòng)式，因此現在已經(jīng)無(wú)法以固定高速機、泛用機的方式來(lái)稱(chēng)呼貼片機，多元變化的彈性組合及靈活交換得以滿(mǎn)足使用者應變的需求，延長(cháng)機器的使用年限，提高機器之生存能力，是設備制造商發(fā)展貼片機不可避免的趨勢。

SMD  Component 尺寸發(fā)展情形

貼片機綜合能力比較

貼片機未來(lái)之發(fā)展趨勢

在3C電子產(chǎn)品占據大部分消費市場(chǎng)，輕薄短小的微小化已是不可避免的趨勢，更小尺寸的SMD零件對應能力、高CPH、高單位面積產(chǎn)能、更低的貼裝壓力以免損傷脆弱零件，更智能的生產(chǎn)模式以提升生產(chǎn)效率、更高自動(dòng)化生產(chǎn)以減少人力、高自動(dòng)化設備維護能力以降低技術(shù)依賴(lài)性、工業(yè)4.0對應能力以利設備、生產(chǎn)效率管理，皆是未來(lái)檢視貼片機是否具有未來(lái)性及選擇合適的貼片機的主要指標。

手機通信5G/汽車(chē)新能源與貼片機之關(guān)聯(lián)性

消費性電子如手機產(chǎn)品已經(jīng)大量使用01005 Chip，更輕薄短小或是在有限的空間增加功能，在SMT制程能力的需求下，確實(shí)需要搭配更高精度，高CPH以確保生產(chǎn)良率，有效控制制造費用，至于汽車(chē)新能源之產(chǎn)品類(lèi)型則技術(shù)重點(diǎn)不在SMT制程，故貼片機之發(fā)展對電源類(lèi)之產(chǎn)品影響不大。

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