為保障HELLER回流焊機在使用過(guò)程中溫度曲線(xiàn)符合產(chǎn)品溫度要求，保證產(chǎn)品回流焊接質(zhì)量。HELLER回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控制要求，小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
HELLER回流焊機
一、在HELLER回流焊起焊時(shí)，各溫區的溫度穩定，鏈路速度穩定后，即可進(jìn)行爐溫曲線(xiàn)的測試，爐溫從冷開(kāi)始到穩定一般在20~30分鐘。
二、smt生產(chǎn)線(xiàn)技術(shù)人員每天或每批產(chǎn)品都要記錄爐溫設定和連接速度，定期測量爐溫曲線(xiàn)的測控文件，監控HELLER回流焊的正常運行。該中心負責巡視工作。
三、是無(wú)鉛錫膏回流焊溫曲線(xiàn)的設定要求：
1、溫度曲線(xiàn)的設定主要依據：
A.藥膏供應商提供的推薦曲線(xiàn)。
B.印刷板材的材料，尺寸和厚度。
C.零件密度和尺寸等
2、無(wú)鉛回流焊爐溫要求：
（1）粘接點(diǎn)數大于100，密腳IC、QFN、BGA及PAD尺寸在3MM至6MM以下的產(chǎn)品，實(shí)測峰溫控制在245度至247度。
（2）多密度足IC、QFN、BGA或PCB厚度大于2MM,PAD尺寸大于6MM的PCB制品，可根據實(shí)際需要，將峰值溫度控制在247-252度。
（3）如果FPC軟板、鋁基板等板材或零件有特殊要求，則須根據實(shí)際需要進(jìn)行調整(如產(chǎn)品的工藝，則按工藝流程管理)。
注：如產(chǎn)品在實(shí)際操作中出現異常，應及時(shí)向技術(shù)人員反饋SMT技術(shù)人員3.3溫度曲線(xiàn)的基本要求。
預熱區域：預熱傾角1~3℃，溫度升高140~150℃。
常溫：溫度在150~200℃，持續60~120秒。
回風(fēng)區：氣溫在217℃以上40~90秒，氣溫在230~255℃。
冷卻區：冷卻傾角(除PPC和鋁基板外)/溫度(視情況而定)在1~4℃以下。
五塊板材通過(guò)爐頭后，須對各板材的光澤度、焊錫度和焊接性能進(jìn)行全面檢查。
產(chǎn)品使用管理：嚴格按照產(chǎn)品工藝及用戶(hù)要求使用油脂。
每班測一次爐溫，換線(xiàn)后再測爐溫，每班測生產(chǎn)型號要求測，另調品質(zhì)時(shí)，確認爐內有板或其他雜質(zhì)等，確認進(jìn)口與出口寬度一致。
每改變一次溫度參數，就對爐溫進(jìn)行測試。以上是SMT芯片加工回流焊溫度控制的要求。
回流焊爐的每一個(gè)加熱區的溫度控制都是獨立的閉環(huán)控制系統。溫度控制器通過(guò)PID控制把溫度保持在設定值。溫度傳感器采用的熱偶線(xiàn)裝在多孔板的下面，感應氣流的溫度。
回流焊機如果加熱區的溫度出現異常，例如不加溫，或加溫緩慢，一般需要檢查固態(tài)繼電器是否正常，加熱區的加熱器是否老化需要更換（一般使用多年的回流爐容易出現這個(gè)問(wèn)題）。
若出現溫度顯示錯誤，一般是熱偶線(xiàn)已損壞?；亓骱笢囟惹€(xiàn)PCB板經(jīng)過(guò)回流焊接后，必須立即進(jìn)行冷卻，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊爐的最后都是有一個(gè)冷卻區。
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