什么是回流焊？
回流焊是指通過(guò)加熱融化預先涂布在焊盤(pán)上的焊錫膏，實(shí)現預先貼裝在焊盤(pán)上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤(pán)電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的?；亓骱甘强繜釟饬鲗更c(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應達到SMD的焊接；所以叫“回流焊”，因為氣體在焊機內循環(huán)流動(dòng)產(chǎn)生高溫達到焊接，回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。電路板在回流爐中通過(guò)預熱、保溫、回流、冷卻四個(gè)溫度區域，焊錫膏經(jīng)過(guò)干燥、預熱、熔化、潤濕、冷卻，將元器件焊接到印制電路板上?；亓骱傅谋疽馐峭ㄟ^(guò)重新熔化預先放置的焊料而形成焊點(diǎn)，是一種在焊接過(guò)程中不在添加任何焊料的一種焊接方法?；亓骱附幽苁褂糜诤附痈鞣N高精度、高要求的元器件，如01005電阻、0201電容以及BGA、QFP、CSP等芯片封裝器件。
什么是波峰焊？
波峰焊又被稱(chēng)為群焊、流動(dòng)焊接，波峰焊最早起源于20世紀50年代。主要用在通孔插裝工藝、表面組裝和通孔插裝的混裝工藝。表面貼裝元器件例如矩形片式元件、圓柱形片式元件、SOT、較小的SOP等都適合使用波峰焊接技術(shù)。波峰焊的工作原理是：熔融的液態(tài)焊料在泵的作用下，在焊料槽液面上形成具有特定形狀的焊料波，插裝好元器件的印制電路板經(jīng)過(guò)傳動(dòng)鏈的傳送穿過(guò)焊料的波峰，實(shí)現焊點(diǎn)的焊接。波峰焊接過(guò)程包括進(jìn)版、涂覆助焊劑、預熱、焊接、冷卻五個(gè)步驟。
回流焊和波峰焊的區別
1.波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進(jìn)行焊接；回流焊是高溫熱風(fēng)形成回流熔化焊錫對元件進(jìn)行焊接。
2.工藝不同：波峰焊要先噴助焊劑，再經(jīng)過(guò)預熱，焊接，冷卻區，回流焊時(shí)，pcb上爐前已經(jīng)有焊料,經(jīng)過(guò)焊接只是把涂布的錫膏融化進(jìn)行焊接,波峰焊時(shí)，pcb上爐前并沒(méi)有焊料,焊機產(chǎn)生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤(pán)上完成焊接。
3.回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。
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