隨著(zhù)市場(chǎng)上的產(chǎn)品需求呈現多樣化，對于檢查裝置也提出了產(chǎn)品規格的多樣化、提高生產(chǎn)效率、縮短交期的要求。
對于這樣的市場(chǎng)需求，本公司在應對7、12、18μm可縮放分辨率的同時(shí)，通過(guò)M尺寸電路板、雙軌、支持大型電路板的產(chǎn)品系列滿(mǎn)足多樣化的市場(chǎng)需求。
還有，通過(guò)3D-SPI/3D-AOI的硬件、軟件通用化，實(shí)現縮短效果，以通用的操作性減輕培訓負擔并改善維護性。
通過(guò)開(kāi)發(fā)支持M尺寸電路板的3D-SPI提高面積生產(chǎn)效率
支持M尺寸電路板的3D-SPI/3D-AOI（寬度850mm）比傳統機型減少了大約25%的占地面積。
這些都提升了有限空間的生產(chǎn)能力，尤其是需求較多的車(chē)載、移動(dòng)設備市場(chǎng)。
實(shí)現高速、高精度檢查的硬件
使用與3Di-AOI一樣堅固的框體
采用高剛度門(mén)架，雙電機驅動(dòng)，實(shí)現高定位精度
使用高精度線(xiàn)性標尺，實(shí)現高停止精度
采用CoaXPress規格攝像機，進(jìn)行高速測量檢查
為了保持所有機器的精度，搭載自我診斷功能。
滿(mǎn)足多樣化市場(chǎng)需求的柔性硬件
全面2D/3D測量可同時(shí)檢查
豐富的分辨率（7μm、12μm、18μm）
豐富的機型（M、L、XL、Dual）
根據這些客戶(hù)的需求自由組合。靈活應對多樣化的市場(chǎng)需求。
獨有硬件
采用了支持實(shí)現智能工廠(chǎng)的高精度測量和形成高度重復再現性的高剛性門(mén)架。
要對長(cháng)時(shí)間的量產(chǎn)環(huán)境實(shí)現穩定的檢查質(zhì)量，就要求具有優(yōu)異的測量精度和反復再現性。
本公司通過(guò)采用雙軸電機驅動(dòng)的獨有高剛性門(mén)架，對實(shí)現穩定檢查精度的傳統機型，利用獨有的專(zhuān)有技術(shù)優(yōu)化門(mén)架構造與線(xiàn)性標尺，將位置精度從9μm(3σ)提高到3μm(3σ)。
3D-SPI和3D-AOI都采用了, 用于保持高精度的高剛性門(mén)框。
行業(yè)最高的生產(chǎn)效率
通過(guò)采用CoaXPress標準的12M像素、高速攝像機及充分利用GPU的獨有高速高度計算處理，使生產(chǎn)效率顯著(zhù)提升，達到行業(yè)最快，為6,400mm2/s（分辨率18μm，是本公司傳統機型3D-AOI的1.9倍），并在M尺寸電路板中實(shí)現大約13秒的處理量。
通過(guò)改善搬運系統提高便利性和設備運轉率
通過(guò)調整搬運系統，可在自動(dòng)運轉中取出電路板，從而無(wú)需后面的NG傳送帶，在提高設備投資效率的同時(shí)，可搬運最重12Kg的電路板，實(shí)現應對多種不同的電路板。
除此之外，通過(guò)提高搬入搬出速度，縮短從自動(dòng)運轉停止到生產(chǎn)重啟時(shí)間，實(shí)現提高生產(chǎn)效率。