基板A/B面同時(shí)進(jìn)行3D檢測，集成奔創(chuàng )先進(jìn)的專(zhuān)利3D檢測技術(shù)于一體

技術(shù)特點(diǎn)

1、A/B面雙相機系統

同時(shí)進(jìn)行基板雙面檢測

沒(méi)有時(shí)間損耗，生產(chǎn)效率最優(yōu)化

靈活的配置，可自由選擇AOI + AOI / AOI + THT / THT + AOI

2、 先進(jìn)的高速度檢測和測量技術(shù)

8/10投射光+3層2D光源

3D 同步檢測算法

遠心鏡頭提高了精確度和檢測能力

精益高效的整線(xiàn)控制能力

業(yè)內最佳的3D成像質(zhì)量

業(yè)內唯一的雙面3D檢測技術(shù)

最具創(chuàng )新性和靈活性的解決方案

可選配4面角度相機，便于檢測連接器的焊接狀態(tài)

3、簡(jiǎn)捷直觀(guān)的用戶(hù)界面

軟件界面與奔創(chuàng )常規AOI相同，便于學(xué)習操作

同時(shí)顯示基板A/B面的所有檢測結果

基板A/B面都可以設置AOI和THT檢測.

4、精確的不良點(diǎn)位和清晰的3D圖像

最佳可用的3D圖像

1μm 高度分辨率，確保圖像清晰

無(wú)縫拼接和快速圖像捕獲技術(shù)，元件的長(cháng)度和寬度不受限制

5、實(shí)時(shí)工藝和品質(zhì)管控方案

檢測數據結果自動(dòng)同步更新

設備型號：EAGLE 3D - 8800 TWIN

相機像素：1000萬(wàn)

X/Y 分辨率：10um

檢測速度：19.2cm2/秒

FOV：32 x 30 mm

X/Y 分辨率：15um

檢測速度：43.2cm2/秒

FOV：48x 45 mm

X/Y 分辨率：18um

檢測速度：61.5cm2/秒

FOV：57 x 54 mm

高度范圍：0-5.5mm (選配：27mm)

高度精確度：±3%

最大基板彎曲度：±3mm

基板尺寸：50 *50 - 510 *510 mm

基板厚度：0.4 – 7.0 mm

基板凈高：上方：50mm   下方：50 mm

電源需求：?jiǎn)蜗嘟涣?20-240Vac， 50/60 Hz

外型尺寸：1660 x 2500 x 1990mm

設備重量：約 1650Kg

設備型號：EAGLE 3D - 8800 TWIN PRO

相機像素：1200萬(wàn)

X/Y 分辨率：15um

檢測速度：54cm2/秒

FOV：45 x 60 mm

高度范圍：0-5.5mm (選配：27mm)

高度精確度：±3%

最大基板彎曲度：±3mm

基板尺寸：50 *50 - 510 *510 mm

基板厚度：0.4 – 7.0 mm

基板凈高：上方：50mm   下方：50 mm

電源需求：?jiǎn)蜗嘟涣?20-240Vac， 50/60 Hz

外型尺寸：1660 x 2500 x 1990mm

設備重量：約 1650Kg