ASM SIPLACE CA（芯片裝配）平臺使用粘片或者倒裝芯片工藝直接貼裝晶圓上的裸芯片。它支持ASM SIPLACE X系列提供的所有SMT貼裝功能。ASM SIPLACE CA能用于直接貼片或者全部SMD貼裝，或可用于混合應用中，將裸芯片與SMD放在一個(gè)工序中貼裝。

ASM SIPLACE CA主要優(yōu)勢：

每小時(shí)（基準）處理高達126,500個(gè)SMD元器件

支持的流程：倒裝芯片、貼片、SMD貼裝

處理0201公制的能力

晶圓大?。?"-12"

12"/8"晶圓擴張器

擴片環(huán)處理能力

助焊劑模塊（LDU 2X）

具有自動(dòng)晶圓切換功能的水平晶圓系統

多芯片能力

SIPLACE 晶圓系統SWS

SIPLACE 晶圓系統（SWS）的集成使SIPLACE CA能夠將標準SMT貼片流程，與直接貼裝晶圓上的芯片的流程組合在一起。這一獨特的單平臺概念可支持直接貼片流程和倒裝芯片流程。該平臺的可擴展性可幫助優(yōu)化不同封裝如RF-MCM、FCIP、FC-MLF、FC-CSP的貼裝成本。

水平系統

最大晶圓尺寸：12"

8"/12"晶圓擴張器

擴片環(huán)處理能力

晶圓圖譜支持

自動(dòng)晶圓切換

多芯片能力

最小芯片厚度：t≥50μm（芯片）

芯片尺寸：0.5-15mm

低壓力貼裝

非接觸式取料，非接觸式貼裝和0.5N貼裝壓力的特性，可以最小化敏感元器件/芯片的壓力。

助焊劑模塊（LDU 2 X）

準確可靠的浸漬高度

助焊劑厚度精度：±5μm

浸漬凹槽精度：±3.5μm

助焊劑加料傳感器（可選）

可編程助焊劑平鋪速度

可編程浸漬停留時(shí)間

SIPLACE CA支持SWS和供料器交換臺車(chē)之間的切換。新產(chǎn)品或者來(lái)料方式的改變（比如晶圓，供料器交換臺車(chē)）可以欸輕松適應。

SIPLACE CA SMD

精度：±15μm/3σ

CPH(IPC)：126,000(4個(gè)SWS)

芯片/元器件尺寸：0.11-15.0mm

最小芯片厚度（硅）：n/a

最小凸塊尺寸：n/a

最小凸塊間距：n/a

SIPLACE 晶圓系統SWS：n/a

SWS晶圓尺寸：n/a

晶圓擴張器：n/a

晶圓擴張范圍：n/a

芯片頂針系統：n/a

助焊劑模塊LDU2X：自由可編程助焊劑平鋪速度

助焊劑粘度：3,000-100,000cps

助焊劑精度：±5μm

可編程鍵合力：0.5N-15N（取決于貼裝頭）

基板類(lèi)型：FR4,ceramics,flex,boats,8"/12"晶圓，其他

基板厚度：0.3mm-4.5

基板范圍：50x50mm-685x650mm（取決于傳送帶類(lèi)型）

傳送帶類(lèi)型：靈活 雙軌，單軌，晶圓和面板軌道傳送帶

傳輸模式：同步，異步

規格，采用SWS（WxDxH）:3.938m x 1.948m x 1.893m

電源電壓：3 x 400VAC~±5%；50/60Hz